标准在线式清洗机，主要应用于芯片封装、先进封装制程、功率器件封装、及SMT技术下的PCBA芯片的在线式大批量生产清洗工艺，加工项目包含：清洗—漂洗—喷淋—风切—烘干，支持全自动清洗方案系统，搭配上下料系统使用。对各种键合、焊接加工工艺过程中残留的助焊剂、空气粉尘颗粒或其他杂质污染进行高效清洗。清洗后产品能够达到表面洁净，完全无助焊剂、油污脏污等杂质污染物残留的效果，效果符合多种封装制程洁净度要求。
广泛的工艺窗口，能够灵活适配多种清洗剂的组合使用，适应不同的工艺的清洗需求。优异的材料兼容性使设备在清洗过程中对各种精密元器件材料如：铜、银、铝等具有良好的保护作用，不会造成二次损伤或氧化。清洗效果卓越，有效应对复杂的工艺，为批量生产质量、效率提供可靠保证。